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              Mittels Rasterelektronenmikroskopie (REM) werden Strukturen anorganischer
              und organischer Proben auf µm- und nm-Skala charakterisiert.
              Das REM ermöglicht hierbei nicht nur Abbildungen mit hoher
              Ortsauflösung sondern auch lokale Elementanalysen der abgebildeten
              Strukturen.  
              Die Proben sind in der Regel feste Substanzen (in kompakter Form
              als Werkstoffe, Bauteile, Folien, dünne Filme etc. oder in
              Form kleiner Teilchen). Im REM trifft der Elektronenstrahl (verwendete
              Energie: 5-40 keV) auf die Oberfläche der Probe. Hierbei werden
              zum einen durch inelastische Streuung Sekundärelektronen ausgelöst
              und zum anderen ein Teil der elastisch gestreuten Elektronen um
              die Atomkerne herum wieder in Richtung zur Oberfläche zurückgestreut
              (Rückstreuelektronen). Sekundär- und Rückstreuelektronen
              treten aus der Oberfläche aus und werden mit entsprechenden
              Detektoren gemessen. Die Zahl und damit die Intensität der
              austretenden Elektronen hängt von der Flächenneigung der
              jeweiligen Probenstelle zum Elektronenstrahl (Topographiekontrast)
              und ihrer chemischen Zusammensetzung ab (Materialkontrast).  
               
              Die Oberflächentopographie (z.B. Poren, Risse etc.) wird mittels
              Sekundärelektronen (Informationstiefe: ca. 50nm) abgebildet,
              während die Rückstreuelektronen (Informationstiefe: ca.
              1µm) Bereiche mit unterschiedlicher chemischer Zusammensetzung
              sichtbar machen (schwere Elemente erzeugen mehr Rückstreuelektronen
              als leichte Elemente). Die durch inelastische Streuung erzeugte
              charakteristische Röntgenstrahlung wird zur Elementanalyse
              (EDX: energiedispersive Röntgenmikroanalyse) genutzt.
        
  
        
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